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Flux de soudure BAKU BK-80
Caractéristiques :
Quantité : 80 grammes
- Cette pâte de flux est fabriquée à base de colophane, sans acide, elle est donc sans danger pour le soudage de petites pièces.
- Hygroscopique, inactif et hautement isolé. Ne bout pas lorsqu'il est chauffé, même à plus de 500 degrés. Sans odeur.
Fonctionnalité :
Utilisé pour le montage de microcircuits dans des boîtiers BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. Il a un très bon mouillage de la surface de travail, et le flux résiduel a une résistance à la température assez élevée.
Caractéristiques :
Quantité : 80 grammes
- Cette pâte de flux est fabriquée à base de colophane, sans acide, elle est donc sans danger pour le soudage de petites pièces.
- Hygroscopique, inactif et hautement isolé. Ne bout pas lorsqu'il est chauffé, même à plus de 500 degrés. Sans odeur.
Fonctionnalité :
Utilisé pour le montage de microcircuits dans des boîtiers BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. Il a un très bon mouillage de la surface de travail, et le flux résiduel a une résistance à la température assez élevée.
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